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        專利名稱
        主分類
        A 農業
        B 作業;運輸
        C 化學;冶金
        D 紡織;造紙
        E 固定建筑物
        F 機械工程、照明、加熱
        G 物理
        H 電學
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        公布日期
        2023-03-17 公布專利
        2023-03-14 公布專利
        2023-03-10 公布專利
        2023-03-07 公布專利
        2023-03-03 公布專利
        2023-02-28 公布專利
        2023-02-24 公布專利
        2023-02-21 公布專利
        2023-02-17 公布專利
        2023-02-14 公布專利
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        華為技術有限公司
        浙江大學
        中興通訊股份有限公司
        三星電子株式會社
        中國石油化工股份有限公司
        清華大學
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        松下電器產業株式會社
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        • [發明專利]處理裝置、處理程序、處理方法及處理系統-CN202080102872.2在審
        • 福田敦史;早出將司;賈胡泉;安見卓志 - 阿伊里斯株式會社
        • 2020-07-06 - 2023-03-10 - A61B1/24
        • 本發明提供一種適于對為了用于口腔內的診斷而拍攝口腔內而得到的圖像進行處理處理裝置等。提供一種處理裝置,其包括:輸入輸出接口,其與對至少包含口腔內的被攝體的圖像進行拍攝的照相機以能夠通信的方式連接,并構成為接受由所述照相機拍攝到的所述圖像的輸入;存儲器,其構成為除了規定的指示命令以外,還存儲由所述輸入輸出接口接受的所述圖像;以及處理器,其構成為通過執行存儲于所述存儲器的所述規定的指示命令,基于存儲于所述存儲器的所述圖像來確定所述圖像所包含的所述被攝體中的規定的區域,并以能夠識別所確定的所述規定的區域的方式對所述圖像進行處理
        • 處理裝置程序方法系統
        • [發明專利]處理模塊、處理裝置及處理方法-CN201510579253.3在審
        • 山口都章;水野稔夫;小畠嚴貴 - 株式會社荏原制作所
        • 2015-09-11 - 2016-03-23 - H01L21/67
        • 本發明的處理模塊、處理裝置及處理方法提高處理對象物的研磨處理面的研磨精度。上側處理模塊(300A)通過一邊使直徑小于晶圓(W)的研磨墊(502)與晶圓(W)接觸,一邊使晶圓(W)與研磨墊(502)相對運動來進行研磨處理。上側處理模塊(300A)包括對進行研磨處理之前或者研磨處理實施過程中的晶圓(W)的研磨處理面的狀態進行檢測的狀態檢測部(910),以及根據由狀態檢測部(910)檢測到的研磨處理面的狀態對晶圓(W)的研磨處理面的一部分的研磨處理的條件進行控制的控制部
        • 處理模塊裝置方法
        • [發明專利]處理裝置、處理方法以及處理程序-CN201080067171.6有效
        • 水卷正嚴 - 富士通株式會社
        • 2010-06-04 - 2013-02-06 - H04L9/16
        • 本發明提供一種處理裝置、處理方法以及處理程序。處理裝置(3)在預先設定的密鑰時刻執行與處理對象信息相關的規定處理,具備:判斷部(301),其在按每個規定時間設定的檢驗定時,判斷進行了前次處理的密鑰時刻和當前時刻之間即檢驗期間是否包含密鑰時刻;處理部(302),其在判斷部(301)判斷為檢驗期間包含密鑰時刻的情況下,執行應在該密鑰時刻執行的規定處理。
        • 處理裝置方法以及程序
        • [發明專利]處理裝置、處理方法-CN201210299152.7有效
        • 大島康裕;赤松裕隆;古田泰大 - 精工愛普生株式會社
        • 2012-08-21 - 2013-03-13 - H04L29/08
        • 本發明提供一種處理裝置、處理方法。處理裝置具備對服務器進行處理數據的發送請求的請求部、從所述服務器接收所述處理數據的接收部、根據所接收到的所述處理數據進行處理處理部、和對所接收到的所述處理數據中的成為了所述處理部的所述處理對象的所述處理數據的數據量進行測量的測量部,在全部所述處理數據成為所述處理對象之前,與所述服務器的會話被切斷并進行了再連接的情況下,所述處理部根據所述測量部測量出的所述數據量,基于仍未成為所述處理對象的部分進行處理,而不進行基于已經成為所述處理對象的部分的處理
        • 處理裝置方法

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