[發明專利]一種顯示面板和顯示裝置在審
| 申請號： | 202211304600.8 | 申請日： | 2022-10-24 |
| 公開（公告）號： | CN115579376A | 公開（公告）日： | 2023-01-06 |
| 發明（設計）人： | 張燦源;李曉 | 申請（專利權）人： | 上海天馬微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L27/15 | 分類號： | H01L27/15;H01L33/06;H01L33/30;H01L33/36;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 嚴慧 |
| 地址： | 201201 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 暫無信息 | 說明書： | 暫無信息 |
| 摘要： | 本發明公開了一種顯示面板和顯示裝置，顯示面板包括多個發光單元組，通過設置發光單元組包括極性相反的第一發光單元和第二發光單元，第一發光單元的P型半導體層與顯示面板電極層的第一電極電連接，第一發光單元的N型半導體層與第二發光單元的P型半導體層電連接，形成第一發光單元和第二發光單元串聯，以一個發光單元組為子像素，可以有效壓縮子像素的空間，增大子像素密度，避免光吸收，有利于降低顯示面板的整體功耗，提高顯示面板顯示效果；同時，發光單元組的結構設計，無需變更背板像素電路設計，可以減少發光單元巨量轉移的次數，提高打光單元的轉移成功率，降低顯示面板的制備工藝難度，滿足顯示面板的應用需求。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 一種 顯示 面板 顯示裝置 | ||
【主權項】：
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- 黃海新;王勇;李彤彤;蔡鵬程 - 華為技術有限公司
- 2021-06-29 - 2022-12-30 - H01L27/15
- 本申請提供了一種色轉換基板、微型發光二極管顯示面板及顯示裝置，包括第一襯底基板、多個色轉換單元、犧牲層及緩沖保護層；色轉換單元設置在第一襯底基板上并包括濾光層及色轉換層，濾光層位于色轉換層靠近第一襯底基板的一側；犧牲層設置在第一襯底基板與色轉換單元之間；緩沖保護層位于濾光層朝向色轉換層的一側，和/或，緩沖保護層位于濾光層遠離色轉換層的一側。在本申請實施例中，在濾光層的至少一側設置緩沖保護層，可以減小濾光層被后續工藝步驟損傷的風險，例如，保護濾光層可以在第一襯底基板剝離時免受激光損傷，或者保護濾光層在色轉換層修復時免受損傷。
- 子顯示面板組件及其制備方法、拼接顯示裝置-202211143935.6
- 李中華;王世鵬;田超;郭少飛;郝東佳 - 京東方科技集團股份有限公司;京東方晶芯科技有限公司
- 2022-09-20 - 2022-12-30 - H01L27/15
- 本公開實施例提供一種子顯示面板組件及其制備方法、拼接顯示裝置。其中，子顯示面板組件包括：顯示基板，所述顯示基板具有相對設置的第一面和第二面；支撐層，位于所述第一面，包括多個凸部，多個所述凸部中的每個具有遠離所述顯示基板的接觸面，每一所述凸部的所述接觸面與所述第二面之間的距離相等。
- LED芯片模塊及多個LED芯片并聯的LED燈珠-202211148522.7
- 張澤元;汪孟昌;石淼 - 江西晶眾騰光電科技有限公司
- 2022-09-21 - 2022-12-27 - H01L27/15
- 本發明提供一種LED芯片模塊及多個LED芯片并聯的LED燈珠，所述LED芯片模塊包括多個呈陣列拼接的LED芯片。本發明將多個LED芯片拼接成一個LED芯片模塊，可以根據實際需求對LED芯片模塊進行裁切，從而得到所需功率的LED芯片模塊，更便于用戶使用。
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的；包括有熱磁組件的
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的；包括有熱磁組件的
