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        [發明專利]合封整流橋的封裝結構及電源模組在審

        專利信息
        申請號: 201911121169.1 申請日: 2019-11-15
        公開(公告)號: CN112825312A 公開(公告)日: 2021-05-21
        發明(設計)人: 蕭碩;李亮;吳泉清;劉軍;張上虎 申請(專利權)人: 華潤微集成電路(無錫)有限公司
        主分類號: H01L23/495 分類號: H01L23/495;H05B45/30
        代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 代理人: 施婷婷
        地址: 214135 江蘇省無錫市*** 國省代碼: 江蘇;32
        權利要求書: 查看更多 說明書: 查看更多
        摘要: 發明提供一種合封整流橋的封裝結構及電源模組,包括:塑封體,塑封體邊緣的多個管腳,塑封體內的整流橋、功率開關管、邏輯電路、基島及高壓續流二極管;其中,所述整流橋包括四個整流二極管,各整流二極管的正極和負極分別通過基島或引線連接至對應管腳;所述邏輯電路連接對應管腳,產生邏輯控制信號;所述功率開關管的柵極連接所述邏輯控制信號,漏極及源極分別連接對應管腳;所述功率開關管及所述邏輯電路分立設置或集成于控制芯片內;所述高壓續流二極管的負極通過基島或引線連接所述高壓供電管腳,正極通過基島或引線連接所述漏極管腳。本發明將整流橋、功率開關管、邏輯電路通過一個引線框架封裝在同一個塑封體中,以此減小封裝成本。
        搜索關鍵詞: 整流 封裝 結構 電源 模組
        【主權項】:
        暫無信息
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        • 陳世杰 - 矽力杰半導體技術(杭州)有限公司
        • 2022-05-20 - 2022-09-30 - H01L23/495
        • 本發明通過提出一種新的疊層封裝結構,借助引線框架作為集成電路的芯片載體,將晶片和二極管封裝在一起,避免二極管采用SOI技術或CMOS工藝進行制備帶來的技術壁壘,降低了對二極管制備方法的要求,另外在該封裝結構中晶片的排布更具有靈活性,封裝結構的引腳數量也不會受到限制,進一步可減小封裝的體積。
        • 多基島引線框架及芯片封裝方法-202210807318.5
        • 王艷榮;李萬霞;呂海蘭;郭小偉;郭玲芝 - 華天科技(西安)有限公司
        • 2022-07-08 - 2022-09-30 - H01L23/495
        • 本發明公開了多基島引線框架及封裝方法,涉及半導體封裝技術領域。用以解決現有的單個基島因設置多個芯片存在面積較大、強度較弱,導致基島邊緣Lead數量不足的問題。包括:第一基島,其用于設置控制芯片;至少兩個第二基島,每個所述第二基島上設置一個第二芯片,具有相同信號的兩個第二基島通過基島連接區連接,在所述基島連接區上設置通孔;其中,分別設置兩個具有相同信號的第二芯片的第二基島,其具有相同信號,所述第一基島和每個所述第二基島電連接。
        • 一種強化塑封強度的引線框架及其應用和一種封裝方法-202210755314.7
        • 覃峰;楊英坤;周坤;李俊燾 - 中國工程物理研究院電子工程研究所
        • 2022-06-29 - 2022-09-30 - H01L23/495
        • 本發明提供了一種強化塑封強度的引線框架及其應用和一種塑封方法,所述引線框架包括固定底板、端子以及管腳;端子分布在固定底板的不同邊緣或者中間,且與固定底板一體成型,并在底端向固定底板上表面方向彎折;管腳放置在固定底板不設置端子的一側,且與固定底板分離。本發明公開的強化塑封強度的引線框架極大的增加了引線框架與塑封料的接觸面積,提升粘結作用,而且垂直的端子可以作為塑封料的內骨架,提升整個復合結構在垂直方向上的強度,降低發生潰塌的風險,最終綜合的提升塑封器件的力學強度。
        • 一種引線框架及其生產裝置-202211058400.9
        • 潘龍慧;付巍巍;李勇;何應華;馮軍民;王李發 - 寧波德洲精密電子有限公司
        • 2022-08-31 - 2022-09-30 - H01L23/495
        • 本發明公開了一種引線框架的生產裝置,包括:支撐架一,支撐架一的外側設置有支撐架二,當卷面翻面后,再由下段直板導向,再通過導向輥二順時針轉動,這樣使得引線框架能夠有效地完成翻面動作,再結合支撐架二上的傳送帶將分離后的墊紙輸送至下落處,這樣實現了引線框架的自反轉,從而有效地避免以往需要檢查人員需要將引線框架進行翻面,翻面完畢后,再將引線框架放置原位進行另一面的問題檢查,但是檢查人員長時間檢查工作后,可能導致檢查人員會出現肌肉疲勞,從而使得檢查速度降低,且由于該IC引線框架現處于整體完工的狀態,如果采用吸盤吸附翻面,可能會導致表面引腳斷裂脫離框架的現象,從而提高了檢查人員的檢查效果。
        • 制造具有多層囊封的傳導基板的半導體封裝的方法及結構-201610515932.9
        • 班文貝;金本吉;金錦雄;鄭季洋 - 艾馬克科技公司
        • 2016-07-01 - 2022-09-30 - H01L23/495
        • 制造具有多層囊封的傳導基板的半導體封裝的方法及結構。在一個實施例中,半導體封裝包括具有精細節距的多層囊封傳導基板。該多層囊封傳導基板包括:彼此間隔開的傳導引線;第一囊封物,其安置在引線之間;第一傳導層,其電連接到多個引線;傳導柱,其安置在該第一傳導層上;第二囊封物,其囊封第一傳導層和傳導柱;以及第二傳導層,其電連接到傳導柱并且在第二囊封物中暴露。半導體裸片電連接到該第二圖案化傳導層。第三囊封物至少覆蓋該半導體裸片。
        • 一種可減少跨線增大打線空間的封裝框架-202221488597.5
        • 嚴思婷;王乾 - 江蘇芯德半導體科技有限公司
        • 2022-06-14 - 2022-09-30 - H01L23/495
        • 本實用新型公開了一種可減少跨線增大打線空間的封裝框架,該封裝框架包括框架本體、位于框架本體上的基島、設于框架本體上且位于基島外圍的若干分離設置的管腳,基島用于貼裝芯片,管腳與芯片通過打線電連接,兩個或兩個以上的同信號管腳通過連筋相連,通過連筋相連的同信號管腳是相鄰的管腳、和/或間隔設置的不相鄰管腳,若干個管腳可有多個信號,可將若干個管腳中的同信號管腳的連筋相連,形成前后、和/或上下錯位的多層次感結構。本實用新型提出了新的設計結構,將同信號的管腳用同一根連筋作為紐帶相連,且可多個信號進行同個信號的連接,形成具有層次感的多個連筋結構,緩解打線空間不足的問題,減少甚至避免交叉線、跨線的現象。
        • 半導體器件-202123181382.7
        • M·德賴;D·維特洛 - 意法半導體股份有限公司
        • 2021-12-17 - 2022-09-30 - H01L23/495
        • 本公開涉及半導體器件。例如,包括在引線框上布置一個或多個半導體芯片或管芯,半導體芯片或管芯具有朝向引線框并與引線框電耦合的第一側以及遠離引線框的第二側。該工藝還包括:在布置在引線框上的半導體芯片上模制封裝件,其中封裝件具有與引線框相對的外表面并且包括激光直接成型(LDS)材料。激光直接成型工藝被應用于封裝件的LDS材料,以在封裝件的外表面和半導體芯片的第二側之間提供金屬過孔,并且在封裝件的外表面處提供金屬焊盤。
        • 半導體設備-202123203857.8
        • F·V·豐塔納;M·德賴 - 意法半導體股份有限公司
        • 2021-12-20 - 2022-09-30 - H01L23/495
        • 本公開的實施例涉及半導體設備。一種半導體設備,其特征在于,包括:至少一個半導體芯片或管芯,被布置在引線框架的第一表面處,其中引線框架具有與第一表面相對的第二表面;半導體芯片或管芯,被布置在引線框架的第一表面處;絕緣包封,被形成在引線框架上;電觸點,用于在引線框架的第二表面處的至少一個半導體芯片或管芯,其中電觸點具有由絕緣包封留下未覆蓋的遠端表面以及側面;以及鍍層,被電鍍在遠端表面以及側面上。利用本公開的實施例可以有利地提供適于汽車行業中所需的近10μm的值的鍍層厚度。
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