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        [發明專利]清洗裝置、清洗方法及清洗系統在審

        專利信息
        申請號: 201910803626.9 申請日: 2019-08-28
        公開(公告)號: CN112447545A 公開(公告)日: 2021-03-05
        發明(設計)人: 蔣國彪 申請(專利權)人: 長鑫存儲技術有限公司
        主分類號: H01L21/67 分類號: H01L21/67;H01L21/673;H01L21/683;B08B5/02;B08B13/00;F26B21/00;F26B21/10
        代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260 代理人: 成麗杰
        地址: 230601 安徽省合肥市*** 國省代碼: 安徽;34
        權利要求書: 查看更多 說明書: 查看更多
        摘要: 發明涉及半導體技術領域,公開了一種清洗裝置、清洗方法及清洗系統。其中,清洗裝置,包括清洗箱;設置在清洗箱內、用于放置并帶動待清洗物旋轉的旋轉臺;設置在旋轉臺上方的通風口,通風口用于向清洗箱內輸入無塵空氣;圍繞旋轉臺設置的第一擋板;自第一擋板向上、并朝向靠近第一擋板內部方向延伸的第二擋板和第三擋板,第二擋板至少部分位于旋轉臺上方,第三擋板位于第二擋板上方、且第三擋板與旋轉臺的夾角大于第二擋板與旋轉臺的夾角;第二擋板及第一擋板與旋轉臺之間間隔形成通風通道。本發明實施方式所提供的清洗裝置、清洗方法及清洗系統具有有效的減少待清洗物表面的微粒殘留。
        搜索關鍵詞: 清洗 裝置 方法 系統
        【主權項】:
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        • 本發明提供粘貼方法和粘貼裝置,不利用靜電卡盤而能夠在正常的粘貼狀態下粘貼帶。粘貼方法包含如下的步驟:保持步驟,利用吸引臺對晶片進行吸引保持;定位步驟,使帶與吸引臺上的晶片面對,并且使帶粘貼輥隔著帶而與晶片面對;按壓步驟,利用帶粘貼輥將帶按壓于晶片,利用帶粘貼輥將晶片按壓于吸引臺;減壓步驟,在利用帶粘貼輥按壓晶片的狀態下,使收納有吸引臺和粘貼輥的真空腔室的內部成為真空狀態;以及粘貼步驟,從利用帶粘貼輥按壓晶片的狀態使帶粘貼輥在帶上滾動而將帶粘貼于晶片。
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        • 本發明涉及清洗刷、基板加工裝置以及基板加工方法。提供一種使用清洗刷均勻地清洗卡盤的吸附面的技術。清洗刷對卡盤的吸附面進行清洗。所述清洗刷具備:刷臺,其自所述卡盤的旋轉中心線向徑向外側呈直線狀延伸;以及多個接觸部,其自所述刷臺突出,并與所述吸附面接觸。在自與所述吸附面正交的方向觀察時,由在第1方向上空開間隔地排列的多個所述接觸部構成的列在與所述第1方向相交的第2方向上空開間隔地設有多個。所述第2方向是所述刷臺的長度方向。所述清洗刷具備擺動部。所述擺動部以各所述接觸部在所述卡盤的徑向上的移動距離為相鄰的兩個所述列之間的所述第2方向上的間隔以上的方式使所述刷臺擺動。
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        • 2022-06-29 - 2023-01-17 - H01L21/67
        • 本發明涉及清洗刷、基板加工裝置以及基板加工方法。提供一種抑制清洗刷妨礙清洗液的排出的技術。清洗刷對卡盤的吸附面進行清洗。所述清洗刷具備:刷臺,其自所述卡盤的旋轉中心線向徑向外側呈直線狀延伸;以及多個接觸部,其自所述刷臺突出,并與所述吸附面接觸。在自與所述吸附面正交的方向觀察時,由在第1方向上空開間隔地排列的多個所述接觸部構成的列在與所述第1方向相交的第2方向上空開間隔地設有多個。所述第2方向是所述刷臺的長度方向。所述第1方向是與所述第2方向傾斜地相交的方向,且是越自所述卡盤的旋轉方向上游側去向旋轉方向下游側越自所述卡盤的徑向內側向徑向外側傾斜的方向。
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        • 若松孝彬;児玉宗久 - 東京毅力科創株式會社
        • 2022-06-29 - 2023-01-17 - H01L21/67
        • 本發明涉及清洗刷、基板加工裝置以及基板加工方法。提供一種提高清洗刷對微粒的去除效率的技術。清洗刷對卡盤的吸附面進行清洗。所述清洗刷具備:刷臺,其自所述卡盤的旋轉中心線向徑向外側呈直線狀延伸;以及多個接觸部,其自所述刷臺突出,并與所述吸附面接觸。在自與所述吸附面正交的方向觀察時,由在第1方向上空開間隔地排列的多個所述接觸部構成的列在與所述第1方向相交的第2方向上空開間隔地設有多個。所述第2方向是所述刷臺的長度方向。在各所述列中,至少兩個所述接觸部的種類不同。
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        • 2022-07-06 - 2023-01-17 - H01L21/67
        • 本發明提供一種基板處理裝置,抑制伴隨微粒向基板上附著而產生的圖案倒塌。本公開的基板處理裝置是對濕潤的狀態下的多個基板統一地進行干燥處理的基板處理裝置。實施方式所涉及的基板處理裝置具備腔室、保持部、疏水化劑噴嘴、第一有機溶劑噴嘴、第二有機溶劑噴嘴以及排氣口。腔室具有能夠收容多個基板的氣密空間。保持部使多個基板在氣密空間中的用于貯存液體的貯存區域與氣密空間中的位于貯存區域的上方的干燥區域之間進行升降。疏水化劑噴嘴對干燥區域供給疏水化劑的蒸氣。第一有機溶劑噴嘴從干燥區域朝向貯存區域供給有機溶劑。第二有機溶劑噴嘴對干燥區域供給有機溶劑的蒸氣。排氣口將氣密空間內的氣體排出。
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        • 2022-06-29 - 2023-01-17 - H01L21/67
        • 本發明提供帶卷和帶貼裝機,該帶卷和該帶貼裝機能夠抑制操作者的工時增加,并且能夠抑制在被加工物上粘貼錯誤種類的帶。帶卷具有圓筒狀的卷筒以及卷繞于卷筒的帶狀的帶,在卷筒的內周面上形成有標記部,該標記部示出帶狀的帶的種類信息。標記部包含:示出帶的寬度的寬度顯示部;示出帶的長度的長度顯示部;示出帶的基材層的材質的材質顯示部;示出帶的糊料層的粘接力的粘接力顯示部;以及示出帶的使用期限的使用期限顯示部。
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        • 2022-07-06 - 2023-01-17 - H01L21/67
        • 本發明提出基片處理裝置和基片處理方法,其能夠高精度地調節在基片表面形成的液膜的液量?;幚硌b置包括:液處理部,其一邊使基片旋轉一邊供給處理液,在基片的表面形成液膜;測量部,其測量向基片供給的處理液的溫度;干燥處理部,其使形成有液膜的基片干燥;和控制部??刂撇繄绦邢率鎏幚恚旱谝惶幚?,其基于液膜模型和由測量部測量出的溫度,計算在基片的表面形成的液膜的預測液量,其中,液膜模型表示向基片供給的處理液的溫度與在基片的表面形成的液膜的液量的關系;第二處理,其設定能夠得到第一處理中計算出的預測液量的處理條件;以及第三處理,其基于第二處理中設定的處理條件,在液處理部中在基片的表面形成液膜。
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        • 2022-07-05 - 2023-01-17 - H01L21/67
        • 本發明涉及加熱裝置和加熱方法。提高對基板進行加熱并使在該基板形成的涂布膜干燥這樣的加熱處理的面內均勻性。一種加熱裝置,其對基板進行加熱處理,其中,該加熱裝置包括:熱板,其供基板載置,對該載置的基板進行加熱;氣體流入部,其使氣體向所述熱板的上方的空間流入;以及排氣部,其用于從所述空間排氣,所述氣體流入部和所述排氣部設為俯視時隔著在所述熱板載置的基板彼此相對,該加熱裝置還包括氣體供給部,該氣體供給部對所述空間的排氣部側向著朝向所述氣體流入部側的方向供給氣體。
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        • 2022-07-06 - 2023-01-17 - H01L21/67
        • 本發明提供一種基板處理方法。本公開的基板處理方法對濕潤的狀態下的多個基板統一地進行干燥處理。在第一配置工序中,將多個基板配置于腔室的貯存區域。第一置換工序在第一配置工序之后,對多個基板供給有機溶劑。第二配置工序在第一置換工序之后,將多個基板配置于干燥區域。第二置換工序在第二配置工序之后,從疏水化劑噴嘴對多個基板供給疏水化劑的蒸氣。第三配置工序在第二置換工序之后,將多個基板配置于貯存區域。第三置換工序在第三配置工序之后,從第一有機溶劑噴嘴對多個基板供給有機溶劑。腔室清洗工序在第三置換工序之后,在貯存區域貯存有液體,且使多個基板浸漬于液體的狀態下,從第二有機溶劑噴嘴向干燥區域供給有機溶劑的蒸氣。
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        • 宋新豐 - 北京北方華創微電子裝備有限公司
        • 2019-12-24 - 2023-01-17 - H01L21/67
        • 本發明提供了一種熱處理裝置,涉及半導體制造技術領域,該熱處理裝置包括:反應腔室,反應腔室包括腔體和設置在腔體底部的工藝門,其中,工藝門上設置有邊緣勻流通道,邊緣勻流通道具有至少一個進氣口和多個出氣口,多個出氣口位于工藝門朝向反應腔室內部的表面上,邊緣勻流通道用于將吹掃氣體均勻輸出至反應腔室內的邊緣區域。采用本發明的熱處理裝置可以防止吹掃氣體影響反應腔室內部的氣體流量和氣壓,從而避免吹掃氣體對工藝效果產生影響。
        • 晶圓烘烤腔室及其晶圓預清潔方法-202110824834.4
        • 王寬冒;董麗榮;李新穎 - 北京北方華創微電子裝備有限公司
        • 2021-07-21 - 2023-01-17 - H01L21/67
        • 本發明提供一種晶圓烘烤腔室,包括腔體和設置在腔體上的第一傳片口,腔體內部包括烘烤區和過渡區,其中,烘烤區用于對進入烘烤區內的晶圓進行去氣工藝,過渡區用于對由第一傳片口傳入至過渡區內的晶圓進行預熱以及對由烘烤區傳入過渡區內的晶圓進行暫存,且過渡區中設置有傳輸裝置和加熱裝置,傳輸裝置用于承載并傳輸晶圓,加熱裝置用于對由晶圓烘烤腔室的外部傳入的晶圓進行加熱。在本發明中,晶圓烘烤腔室的過渡區設置有用于對晶圓進行加熱的加熱裝置,從而可以在傳輸裝置將晶圓轉移至烘烤區前,對晶圓進行預熱,以提高晶圓進入烘烤區時的初始溫度,進而縮短了晶圓在去氣工藝中的升溫時間,提高了工藝效率。本發明還提供一種晶圓預清潔方法。
        • 一種芯片封裝用固定夾具-202222389395.1
        • 晏輝 - 潤聯電子材料(江蘇)有限公司
        • 2022-09-08 - 2023-01-17 - H01L21/67
        • 本實用新型公開了一種芯片封裝用固定夾具,包括機箱,所述機箱的內腔固定連接有驅動電機,所述驅動電機的輸出軸固定連接有螺紋桿,所述螺紋桿的表面套設有螺紋套。本實用新型通過驅動電機、螺紋桿、螺紋套、移動板、驅動框、定位筒、驅動輪、模具本體、定位槽、卡槽、散熱筒和散熱風機,將模具本體放置在機箱頂部,使定位筒與定位槽進行卡合,驅動電機的輸出軸通過螺紋桿和螺紋套帶動移動板向下移動,通過彈簧對限位塊的作用,使卡塊向外側移動,使其與對應的卡槽進行卡合,固定效果好,散熱風機可以帶動氣流高速流動,對模具本體進行散熱,從而達到實用性高的效果,解決了現有裝置實用性低的問題。
        • 一種用于半導體封裝裝置的吹氣除塵裝置-202222412596.9
        • 陳慶德 - 陜西希芯至成半導體科技有限公司
        • 2022-09-13 - 2023-01-17 - H01L21/67
        • 本實用新型公開了一種用于半導體封裝裝置的吹氣除塵裝置,包括工作臺和傳動軸,所述工作臺的一側安裝有電機,所述傳動軸連接于所述電機的輸出端,所述傳動軸的外表面套設有軸承,所述傳動軸的另一端連接有氣缸。利用設置的電機、傳動軸、軸承和氣缸之間的結合使用,可以實現夾持的半導體在除塵的過程中進行翻轉處理,從而可以對半導體的多個面進行除塵處理,不再需要將半導體重新拆卸安裝,提高了整體的除塵效率,當電機工作時會帶動其輸出端連接的傳動軸隨之進行轉動,而后在傳動軸的轉動作用下會使氣缸隨之進行旋轉,以此來使氣缸一側的半導體進行同步旋轉,而軸承的設置用于輔助傳動軸進行轉動,降低傳動軸的摩擦系數。
        • 自動封裝裝置-202222430230.4
        • 王輔兵 - 蘇州賽肯智能科技有限公司
        • 2022-09-14 - 2023-01-17 - H01L21/67
        • 本實用新型涉及封裝技術領域,尤其涉及自動封裝裝置,包括上料機、注塑機和下料機,所述注塑機安裝在上料機和下料機之間,上料機上設置有上料輸送機構,上料輸送機構的一側設置有上料箱,上料箱的一側設置有第一傳輸軌道,第一傳輸軌道上安裝有翻轉機構,且上料輸送機構的上方設置有抓取搬運機構,上料輸送機構的下方安裝有第二傳輸軌道,第二傳輸軌道的中間設置有預熱平臺,預熱平臺的上方一側滑動設置有框架抓取運輸機構,并且在第二傳輸軌道的一側還設置有框架上料模組,下料機上設置有下料輸送機構、Degate系統平臺以及翻轉運輸機構。相比于現有技術,本實用新型實現了封裝的自動化過程,有效地提高了該封裝過程的效率。
        • 一種新型用于擴晶機的切膜設備-202222364787.2
        • 劉璐璐;楊勇 - 鞍山方騰光源技術有限公司
        • 2022-09-06 - 2023-01-17 - H01L21/67
        • 該一種新型用于擴晶機的切膜設備,包括設備底座,設備底座中心安裝電機支撐座,設備底座上以電機支撐座為對稱軸對稱安裝兩個切膜支架,兩個切膜支架內側安裝刀具滑道,電機支撐座上方固定安裝旋轉電機,旋轉電機上方伸出旋轉軸,旋轉軸外部套有滾動絲桿,滾動絲桿上套有螺母,螺母側方設有兩個刀具連接機構,刀具連接機構一端連接螺母,另一端連接切膜刀具,滾動絲桿頂部固定安裝晶片膜支撐臺,通過將旋轉刀具安裝在設備底部,刀具通過絲桿傳動與滑道配合的方式同步進行旋轉與升降動作,減少了切膜的步驟,提高了切膜效率,同時省去了氣動裝置或其他運動裝置的安裝,節約了設備生產成本。
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