[發明專利]清洗系統、清洗裝置及清洗方法在審
| 申請號： | 201810852395.6 | 申請日： | 2018-07-27 |
| 公開（公告）號： | CN110767573A | 公開（公告）日： | 2020-02-07 |
| 發明（設計）人： | 張瑞堂 | 申請（專利權）人： | 奇景光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 72002 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 李隆濤 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種清洗系統包括一清洗裝置以及一模具。清洗裝置包括一容納結構，其中容納結構具有一底面及一擋墻。擋墻從底面延伸出而形成一容納槽。容納槽適于容納一清洗液。模具適于被支撐于擋墻的一頂端并接觸清洗液。一種清洗方法亦被提及。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 擋墻 清洗裝置 容納結構 清洗液 容納槽 底面 模具 清洗系統 清洗 容納 延伸 支撐 | ||
【主權項】：
1.一種清洗系統，其特征在于，包括：/n清洗裝置，包括容納結構，其中所述容納結構具有底面及擋墻，所述擋墻從所述底面延伸出而形成容納槽，所述容納槽適于容納清洗液；以及/n模具，適于被支撐于所述擋墻的頂端并接觸所述清洗液。/n
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于奇景光電股份有限公司，未經奇景光電股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.musicboxmix.net/patent/201810852395.6/，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 一種LED燈珠生產設備-201810877164.0
- 陳彥銘 - 深圳市玲濤光電科技有限公司
- 2018-08-03 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本發明提供一種LED燈珠生產設備，用于生產LED燈珠，其包括排片設備、固晶設備、焊線設備及灌膠設備；排片設備提供LED支架，固晶設備提供LED芯片，并將LED芯片固定于LED支架上，焊線設備通過焊接使LED芯片與LED支架之間通過導線形成電連接。灌膠設備包括灌膠供料機構及灌膠機構，灌膠供料機構包括送料架及移動支架，移動支架可與所述送料架相對移動。灌膠機構包括支架、灌膠組件及調節組件，支架與移動支架滑動連接，灌膠組件與支架轉動連接，調節組件與支架連接。調節組件可帶動灌膠組件相對支架轉動，以調節灌膠機構的灌膠角度；同時調節組件還可相對移動支架在垂直地面的方向上移動，以調節灌膠機構相對于送料架的高度。
- 用以轉印微發光二極管的熱風頭及微發光二極管轉印系統-201910692984.7
- 安范模;樸勝浩;邊圣鉉 - 普因特工程有限公司
- 2019-07-30 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本發明涉及一種可更有效地轉印微發光二極管的用以轉印微發光二極管的熱風頭及利用其的微發光二極管轉印系統。
- 基板處理裝置和基板處理方法-201910711315.X
- 上村史洋;大塚貴久;小宮洋司;緒方信博 - 東京毅力科創株式會社
- 2019-08-02 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本發明涉及一種基板處理裝置和基板處理方法，提供一種能夠減少處理液的廢棄量的技術?；逄幚硌b置具有：處理室，在該處理室中利用處理液來對基板進行處理；噴嘴，其在前端部具有所述處理液的噴出口；噴嘴槽，在該噴嘴槽的內部形成有收容室，該收容室用于在所述處理液向所述基板的供給中斷的待機時收容所述噴嘴的所述前端部；循環線路，其用于使從所述噴嘴噴出至所述噴嘴槽的所述處理液返回所述噴嘴；以及第一限制部，在使從所述噴嘴噴出至所述噴嘴槽的所述處理液向所述噴嘴循環時，該第一限制部限制所述噴嘴槽的外部與存在于所述噴嘴槽的內部的所述處理液之間的氣體的流動。
- 燈頭中的多分區燈控制和單獨燈控制-201910711874.0
- 黃奕樵;埃羅爾·安東尼奧·C·桑切斯 - 應用材料公司
- 2019-08-02 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 描述了一種用于處理半導體基板的方法和設備。公開了一種基板處理設備，包括：處理腔室；基板支撐件，所述基板支撐件設置在所述處理腔室內；多個燈，所述多個燈布置在燈頭中并靠近所述基板支撐件而定位；氣源，所述氣源用于在跨越所述基板支撐件的側向流動路徑中提供凈化氣體；以及控制器，所述控制器基于所述流動路徑的方向而差分地調整提供到所述多個燈中的單獨燈的功率。
- 一種半導體加工用封裝機-201911019334.2
- 陳磊 - 南通國尚精密機械有限公司
- 2019-10-24 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本發明公開了一種半導體加工用封裝機，涉及半導體加工技術領域。本發明包括保護外殼，保護外殼的頂部螺紋連接有工件傳送帶，工件傳送帶的頂部固定有半導體裝夾機構，半導體裝夾機構的一端安裝有除鋁塵機構，半導體裝夾機構包括第一裝夾保護座、固定卡扣、第二裝夾保護座、引腳保護槽和固定支柱，第一裝夾保護座的頂部螺栓連接有固定卡扣，第一裝夾保護座的底部合頁連接有第二裝夾保護座，第一裝夾保護座和第二裝夾保護座的兩側均布開設有引腳保護槽。本發明通過一系列的改進，使得本裝置減少了引腳折斷的風險，增加半導體封裝加工的合格率，有效減少了鋁塵對工作環境產生的污染。
- 一種晶體管制造工序引腳彎折處理機械及其處理方法-201911090962.X
- 吳信任;沈方園 - 吳信任
- 2019-11-09 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本發明涉及一種晶體管制造工序引腳彎折處理機械，包括底板、固定安裝在所述底板上用于輸送晶體管的輸送執行機構、用于驅動所述輸送執行機構的間歇輸送驅動機構、固定安裝在所述底板上的龍門架和設置在所述龍門架上的彎折機構，所述輸送執行機構從所述龍門架的下方中間位置穿過；本發明提供的機械在人工的配合下可完成晶體管輸送和引腳彎折的自動化流水操作，機械結構簡單易維護，設備成本低，能夠在實際的生產加工過程中改變人工操作不便的問題，提高加工效率，滿足小型電子元件廠的生產加工需求。
- 用于處理半導體管芯的裝配件和處理半導體管芯的方法-201510783772.1
- N·V·比科芒;R·P·約韋斯;J·克里什南;T·G·庫納馬尼;李光明;A·O·蘇馬格波亞;陳建雄;童順福 - 英飛凌科技股份有限公司
- 2015-08-18 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本發明涉及用于處理半導體管芯的裝配件和處理半導體管芯的方法。在各種實施例中，提供了一種用于處理半導體管芯的裝配件。該裝配件可包括具有表面的載體。該裝配件還可包括固定到載體表面的粘性帶。粘性帶可被配置成粘附到半導體管芯。粘性帶可包括粘合劑，其粘附力可借助于電磁波來減小。該裝配件可進一步包括被配置成將電磁波施加到粘性帶以減小粘性帶至半導體管芯的粘附力的電磁源。該裝配件可附加地包括被配置成從粘性帶拾取半導體管芯的管芯拾取部件。
- 具有工藝管壓力控制裝置的半導體熱處理設備及控制方法-201610921266.9
- 穆曉航;鐘結實;王凱;楊帥 - 北京北方華創微電子裝備有限公司
- 2016-10-21 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本發明公開了一種具有工藝管壓力控制裝置的半導體熱處理設備及控制方法，通過將壓力控制器原有的一個采樣點增加為兩個采樣點，其中一個采樣點可繼續采集工藝管排氣端的壓力，另一個采樣點用于采集承載區域內的壓力，并增加在工藝的不同階段對第一、第二采樣點進行切換的功能，實現不同工藝步驟對工藝管內壓力的不同控制方法，從而可在滿足原有的工藝壓力控制需求的前提下，實現在工藝過程的升降舟階段避免承載區域內氣體進入工藝管的控制目標，減少了氣流沖擊對工藝產品表面膜厚均勻性的影響。
- 干法蝕刻機臺制程腔及其快速抽底壓漏率的方法-201710159759.8
- 張楊 - 武漢華星光電技術有限公司
- 2017-03-17 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本發明提供一種干法蝕刻機臺制程腔及其快速抽底壓漏率的方法，所述制程腔包括一腔體、一氣體箱、工作臺及抽氣裝置，所述工作臺置于所述腔體內，所述氣體箱通過一氣體管路與所述腔體連通，向所述腔體內通入氣體，所述抽氣裝置與所述腔體連通，在所述腔體內設置有多個零部件，所述抽氣裝置通過抽氣管路將所述氣體箱通過氣體管路注入腔體內的氣體抽出。本發明的優點在于，在抽氣的過程中，在腔體內通入一定流量的氣體，并維持腔體內一定壓力的方法，將零部件內的水氣置換出來，可將抽氣時間由12h縮短到8h左右，大大加快復機速度，大大提高產能。
- 基板交接位置的示教方法和基板處理系統-201710060655.1
- 阪上博充 - 東京毅力科創株式會社
- 2017-01-25 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本發明提供基板交接位置的示教方法和基板處理系統。在輸送裝置的臂與處理裝置的銷之間交接基板之際效率良好地示教鉛垂方向上的交接位置。使輸送臂從基準位置向鉛垂方向上方移動預定距離(工序A2)。使輸送臂沿著水平方向移動(工序A3)。使輸送臂向鉛垂方向下方移動預定距離(工序A4)。對被輸送臂保持著的晶圓相對于該輸送臂的水平方向上的位置進行檢測(工序A7)。反復進行工序(A1～A7)這一系列工序，且每進行該一系列工序就使工序(A1)中的基準位置向鉛垂上方移動預定距離。將在工序(A7)中檢測出的水平方向上的位置偏離了預定位置的情況下的、輸送臂的鉛垂方向上的位置示教為晶圓的交接位置。
- 用于去除晶圓表面凸起的裝置-201710316480.6
- 顧佳佳;胡平;陳元平;蔣杰;周代琴 - 上海新傲科技股份有限公司
- 2017-05-08 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 一種用于去除晶圓表面凸起的裝置，包括：機臺，所述機臺包括：底座、支架、工作臺和電機，所述支架垂直固定于底座表面，所述工作臺設置于底座上方，所述電機設置于所述支架上，所述工作臺與底座之間具有驅動部件，所述驅動部件用于控制工作臺在水平面內移動，所述電機與支架之間具有升降部件，所述升降部件用于沿支架上下移動；壓筆，設置于所述電機上，與所述底座表面垂直，所述壓筆包括筆身和筆頭；載物盤，設置于工作臺上，用于放置晶圓。上述裝置成本較低，能夠高效的去除晶圓表面的凸起。
- 反應腔室-201610545524.8
- 張偉濤 - 北京北方華創微電子裝備有限公司
- 2016-07-12 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本發明提供一種反應腔室，包括傳片口、基座、壓環、內門和壓環升降機構，其中，傳片口設置在反應腔室的側壁上，基座設置在反應腔室內，用以承載晶片；壓環用于通過壓住晶片將其固定在基座上。壓環升降機構用于驅動壓環上升至與基座相分離的第一位置或者下降至壓住晶片的第二位置。內門與壓環連接，且內門在壓環位于第一位置時，不遮擋傳片口；在壓環位于第二位置時，遮擋傳片口。本發明提供的反應腔室，其可以解決設備結構復雜、制造成本高、腔室泄漏風險高以及因副產物顆粒積累造成內門運動故障的問題。
- 轉盤定位裝置、裝載傳輸系統及等離子體加工設備-201710992688.X
- 張文;劉菲菲 - 北京北方華創微電子裝備有限公司
- 2013-09-09 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本發明提供的轉盤定位裝置、裝載傳輸系統及等離子體加工設備，其包括轉盤、原點檢測單元和到位檢測單元，其中，在轉盤上設置有工位，用以承載工件；原點檢測單元用于檢測轉盤的原點位置；到位檢測單元包括第一檢測模塊和第一標識模塊，其中，第一標識模塊用于標識工位在轉盤上的位置；第一檢測模塊用于通過檢測第一標識模塊來判斷工位是否到達預定位置。本發明提供的轉盤定位裝置，其可以監測轉盤的工位是否到達預定位置，從而可以及時獲知轉盤的工位出現的位置異常。
- 一種檢測及校正晶圓與腔體載物臺偏移的裝置及方法-201711073025.4
- 胡向華;顧曉芳;倪棋梁;龍吟;陳宏璘 - 上海華力微電子有限公司
- 2017-11-03 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本發明公開了一種檢測及校正晶圓與腔體載物臺偏移的裝置及方法，包括載物臺、聚焦環和若干傳感器，傳感器設置于載物臺和聚焦環之間的空隙中，用于監測聚焦環與設置在載物臺上的晶圓之間的空間；處理器，用于判斷若干傳感器收集到的光斑的形狀是否一致，以及判斷若干傳感器收集到的光斑的形狀是否改變，從而判斷晶圓與載物臺是否發生偏移；萬向微調裝置，設置于載物臺上，用于將偏移的晶圓微調至載物臺的中心位置。本發明通過在等離子體刻蝕機臺腔體中增加傳感器，利用傳感器發射和接收不一致原理檢測晶圓的偏移，并在載物臺上增加可控萬向調節裝置校正偏移，減少因偏移導致的電弧作用的幾率。
- 一種高效的缺陷抽檢方法及系統-201711092655.6
- 韓超;龍吟;倪棋梁;王愷 - 上海華力微電子有限公司
- 2017-11-08 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本發明公開了一種高效的缺陷抽檢方法及系統，在尾數抽檢的前提下，對經過檢測站的產品批次按照生產設備進行單獨計數，來控制每個生產設備的產品的被檢測頻率，并通過對生產設備和檢測站的干預，通過減少或增加抽檢批次，從而實現智能調節，保證生產線上所有生產設備都能被均勻的抽檢，提高抽檢效率。
- 一種硅片掃描映射方法及系統-201710702692.8
- 李佳青 - 上海微阱電子科技有限公司
- 2017-08-16 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本發明公開了一種硅片掃描映射方法及系統，通過在硅片盒內每個槽位位置設置感測單元，可在硅片盒內部進行實時的掃描映射，并可通過硅片盒上設置的信息處理及存儲單元將掃描映射信息實時傳遞給工藝設備，因而可免去工藝設備在接收到硅片盒后在設備前端的裝載臺上進行掃描映射的時間，從而可直接進行傳片工作，因此提高了生產效率；還可實現制造執行系統實時了解硅片盒內硅片的掃描映射信息，及時通知相關人員對存在硅片異常擺放的硅片盒進行處理。
- 一種用于測試晶圓的方法和裝置-201711066894.4
- 張鳴帆;張藏文 - 德淮半導體有限公司
- 2017-11-03 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本公開涉及一種用于測試晶圓的方法和裝置。本公開提供了一種用于測試晶圓的裝置，包括：晶圓承載臺，用于承載待測試晶圓；支撐結構，與所述晶圓承載臺耦接；其中，所述支撐結構能夠旋轉所述晶圓承載臺，使得所述晶圓承載臺的承載表面處于非水平方向。本公開還提供了一種用于測試晶圓的方法，包括：由與晶圓承載臺耦接的支撐結構旋轉所述晶圓承載臺，使得所述晶圓承載臺的承載表面旋轉到處于非水平方向，其中所述晶圓承載臺用于承載待測試晶圓。
- 全自動固晶機-201710943346.9
- 高美法;朱劍輝 - 廈門市迅光電子有限公司
- 2017-10-11 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本發明公開了一種全自動固晶機，包括機架、設置于機架上的點膠模組、設置于機架上的安裝架、設置于安裝架上的上料載物插架和收料載物插架、設置于安裝架與機架之間的橫向驅動機構、設置于安裝架上的放置架、設置于橫向驅動機構與安裝架之間的縱向驅動機構、設置于點膠模組下方的夾料機構、設置于夾料機構與上料載物插架之間用于將LED支腳輸送至夾料機構上的進料推送機構以及用于將固晶后的LED支腳推送至收料載物插架上的收料機構，所述上料載物插架和收料載物插架分別設置于夾料機構的兩側；通過循環自動上料、撥料、收料，達到快速、高效、智能為一體的加工生產作用，提高LED支腳固晶工序智能化操作，具有減小勞動力，提高生產力的作用。
- 一種高壓IGBT模塊封裝用釋放液注入工裝-201822224159.8
- 謝龍飛;葉娜;于凱 - 西安中車永電電氣有限公司
- 2018-12-27 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本實用新型提供了一種高壓IGBT模塊封裝用釋放液注入工裝，包括底板、卡座、卡扣和支撐桿，所述支撐桿包括豎直支撐桿和水平支撐桿，所述豎直支撐桿與水平支撐桿之間通過卡扣連接，所述豎直支撐桿與底板之間通過卡座連接，所述水平支撐桿上安裝有釋放液注入設備的注膠頭和吸膠頭。該注入工裝適用于封裝4500V以上的高壓IGBT模塊，能夠極大地降低傳統高壓IGBT模塊封裝過程中釋放液注入的難度，大幅減少對操作人員技術水平和經驗的要求，同時還可以使經驗缺乏的操作人員盡快上手，顯著提高注釋放液的質量，減少注釋放液的時間。
- 一種能控制延展度的金線擴張裝置-201920366189.4
- 鄭衛 - 蘇州肖仕迪電子科技有限公司
- 2019-03-22 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本實用新型提供一種控制延展度的金線擴張裝置，包括主控器、步進電機控制器、步進電機、定位夾緊組件以及至少一對傳送滾輪，所述傳送滾輪設于所述步進電機驅動軸，所述步進電機與所述步進電機控制器連接，所述步進電機控制器連接所述主控器，所述定位夾緊組件與所述步進電機通過傳動組件進行連接，所述傳送滾輪設于所述夾緊組件的前端。本實用新型通過主控器控制整個工作工程，能有效控制金線的延展度。
- 一種整流橋芯片安裝用自動化設備-201920521333.7
- 張富華 - 南通振雄電子科技有限公司
- 2019-04-17 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本實用新型公開了一種整流橋芯片安裝用自動化設備，包括：自動放框架設備，所述自動放框架設備用于自動將框架抓起并放置到模具上；膠體網印機，所述膠體網印機包括網印氣缸、過濾網和刮膠頭，所述刮膠頭的位移由網印氣缸帶動控制；芯片吸放儀，所述芯片吸放儀包括芯片氣缸、芯片吸放頭和強力芯片吸力機，所述芯片吸放頭的位移由芯片氣缸帶動控制，所述芯片吸放頭內部為空心結構，空心結構的芯片吸放頭頂端與強力芯片吸力機相連通，芯片吸放頭底端設置有吸放口；以及模具底座和底座滑軌，所述模具底座通過滑輪可滑移安裝在底座滑軌上，所述模具底座一端連接有底座運動氣缸，所述底座運動氣缸帶動控制模具底座的運動位移。
- 一種帶除塵功能的激光劃片機-201920535056.5
- 龔心華 - 湖北鑫鼎盛新能源科技股份有限公司
- 2019-04-19 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本實用新型公開了一種帶除塵功能的激光劃片機，涉及激光劃片機技術領域。包括底座，第一滑軌，支架，安裝板和第二滑軌，所述第二滑軌與第一滑軌垂直設置，在第二滑軌底部滑動設置有激光器，所述底座上通過支撐桿安裝有工作臺，所述工作臺頂面與底面都設置有多個通孔，工作臺內部中空設置，其內設置有水平的中空轉軸，所述轉軸上固定安裝有與轉軸相互連通的噴嘴，轉軸兩端分別伸出所述工作臺的側壁，其一端通過連接管路與吹氣機相連，另一端與把手相連，在工作臺的底部固定安裝有灰斗。本實用新型通過在工作臺內部設置轉軸，通過把手轉動轉軸，并同時控制吹氣機吹氣，能將工作臺上的堆積的灰塵進行吹掃并落入到灰斗內部進行收集，方便清理。
- 一種調節半導體刻蝕設備工藝腔頂針高度結構-201920896749.7
- 廖海濤 - 江蘇邑文微電子科技有限公司
- 2019-06-14 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本實用新型公開了一種調節半導體刻蝕設備工藝腔頂針高度結構，涉及刻蝕設備技術領域，該調節半導體刻蝕設備工藝腔頂針高度結構，包括載物臺，所述載物臺的頂部設置有絕緣膜，所述絕緣膜遠離載物臺的一側活動連接有硅片，所述載物臺的一側固定連接有第一支撐柱和第二支撐柱，所述第一支撐柱的外表面活動連接有彈簧，所述彈簧的一端活動連接有頂針板。該調節半導體刻蝕設備工藝腔頂針高度結構，通過在第一支撐柱上設置卡環，能夠根據情況調整頂針板和載物臺，便于調整針體和硅片的距離，避免了半導體刻蝕設備在氧化膜等離子刻蝕時經常發生異常放電，導致硅片背面有白色圓點缺陷的情況出現，實現了調整針體和硅片距離的目的。
- 一種半導體生產用蝕刻加工設備-201920917816.9
- 廖海濤 - 無錫邑文電子科技有限公司
- 2019-06-18 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本實用新型屬于蝕刻設備技術領域，公開了一種半導體生產用蝕刻加工設備，包括外殼體，所述外殼體兩端的表面均安裝有驅動電機滾筒，所述驅動電機滾筒的外部套接有輸送帶，所述驅動電機滾筒的內部安裝有儲液箱；本實用新型還公開了一種半導體生產用蝕刻加工設備的實現系統，包括與驅動電機滾筒、水泵、離心風機、第一風機、第二風機和控制箱依次并聯的外部電源開關，輸入面板、信號處理模塊、控制模塊和電子壓力閥依次串聯連接；通過外殼體內部安裝的防濺板，使得防濺板對蝕刻液進行阻攔，避免噴頭噴射的半導體板蝕刻液向外濺出，同時噴頭和出風板管下方安裝在皮帶限位輪組，使得輸送帶通過皮帶限位輪組進行限位。
- 一種增加劈刀行程治具-201920983294.2
- 鄭石磊;鄭振軍;周春健;許大亮 - 江蘇和睿半導體科技有限公司
- 2019-06-27 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本實用新型公開了一種增加劈刀行程治具，它涉及半導體封裝技術領域。它包括壓板本體和壓板本體上開設的窗口；所述壓板本體上開設有供劈刀作業的窗口，所述壓板本體壓合在框架上，框架上具有芯片、框架引腳，以及其上形成的拉線弧，所述窗口的開口側邊形成有向外部擴展的凹槽，凹槽設為梯形柱狀，凹槽的長度小于窗口開口側邊長度的三分之一。本實用新型的優點在于：將壓板窗口的矩形開口改進為開設有凹槽的開口，增大劈刀行程，使得劈刀的行程軌跡中，拉線弧反向過程中劈刀不會碰撞到治具，避免造成劈刀的斷刀異常，保證生產的穩定性，產品的良率提升，減少輔材的損耗。
- IC組裝裝置-201921008480.0
- 王平富;袁偉剛;周振華 - 珠海格力新元電子有限公司;珠海格力電器股份有限公司
- 2019-07-01 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本實用新型提供了一種IC組裝裝置，包括機架，包括依次設置在機架上用于篩選支架和IC的分料篩選組件、用于自動組裝支架和IC的組裝組件、連接分料篩選組件和組裝組件的傳送軌道。本實用新型提供的IC組裝裝置，與現有技術相比，通過分料篩選組件對支架和IC進行篩選，傳送軌道將篩選好的支架和IC傳送至組裝組件處，組裝組件將支架和IC一一對應插接組裝，提高了組裝效率，避免了IC裝配不到位、IC裝反、出現擊穿的狀況，保證了組裝產品的質量，符合人性化和工業化設計。
- 電池片吹干架-201921165649.3
- 高聰 - 海寧市華勝電器有限公司
- 2019-07-24 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本實用新型提供一種電池片吹干架，在側板上固定有平行的上支撐桿和下支撐桿，上支撐桿朝下設有一排凸起，凸起之間形成夾槽，下支撐桿朝上設有一排凸起，凸起之間形成夾槽，上支撐桿的夾槽與下支撐桿的夾槽位置對應，其特征在于：下支撐桿的底端線位置向下延伸有水滴收集條；水滴收集條的下邊線到下支撐桿的底端線的距離為水滴收集條的高度，水滴收集條的高度從水滴收集條的一端到另一端逐漸增加。本實用新型使電池片吹干架的水滴滴落速度快，提高生產效率。
- 太陽能電池片的電注入設備-201921174609.5
- 孫余軍;符黎明;任常瑞;曹建忠;王敏 - 常州時創能源科技有限公司
- 2019-07-25 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本實用新型公開了一種太陽能電池片的電注入設備，包括：用于堆放電池片的導電支承板，用于檢測導電支承板上所堆放電池片溫度的溫度檢測裝置，用于冷卻導電支承板上所堆放電池片的冷卻裝置，以及溫度控制裝置；溫度檢測裝置包括：豎向等間隔依次設置的多個溫度探頭；冷卻裝置包括：豎向等間隔依次設置的多個吹氣管；各吹氣管上分別設有流量調節閥；溫度探頭與吹氣管一一對應，且溫度探頭和對應的吹氣管位于同一高度；所述溫度控制裝置，其根據溫度探頭所感應的溫度，來控制該溫度探頭所對應吹氣管上的流量調節閥工作。本實用新型的電注入設備，其能對堆疊在一起的電池片進行分層溫控，進而提高電注入效果的均勻性。
- 一種用于收集導線架料盒側蓋的治具-201921232734.7
- 楊元杰;王加大 - 紫光宏茂微電子(上海)有限公司
- 2019-08-01 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本實用新型實施例公開了一種用于收集導線架料盒側蓋的治具。本實用新型的治具，包括：工作臺、兩根接料管道和兩個收集箱，工作臺的臺面設有兩個矩形通孔，且工作臺的臺面上設有限位擋條，限位擋條位于兩個矩形通孔的頂部之間，兩個收集箱設置在工作臺上，兩根接料管道的頂端分別與兩個矩形通孔連通，底端分別與兩個收集箱連接。本實用新型的用于收集導線架料盒側蓋的治具，料盒放置在工作臺上，并使料盒側蓋的水平部朝下，將料盒沿臺面推動至與限位擋條抵持，料盒的左右側壁位于兩個矩形通孔處，使料盒側壁上的料盒側蓋從矩形通孔滑落，并沿著接料管道流落到收集箱內，完成料盒側蓋的收集，并保持環境的整齊有序。
- 一種應用于金線鍵合機的高精度高剛性的軸承機構-201921276336.5
- 胡新榮;梁志宏;余振超 - 深圳新益昌科技股份有限公司
- 2019-08-05 - 2020-02-14 - H01L21/67
- 本實用新型公開了一種應用于金線鍵合機的高精度高剛性的軸承機構，該軸承機構包括一邦頭聯接件，還包括水平置的底座、呈正交分布于所述底座上的彈簧片以及一壓塊，所述彈簧片通過壓塊以及螺釘分別連接所述邦頭聯接件和所述底座且所述邦頭聯接件能夠繞正交的彈簧片的中心擺動。本實用新型軸承機構通過成正交分布的彈簧片，一端安裝于底座上，另外一端安裝有水平放置的邦頭聯接件，邦頭聯接件繞著正交的彈簧片的中心擺動。消除了傳統軸承滑動副或者滾動副的阻力，摩擦和配合間隙，達到了高精度和高壽命的效果。
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
