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- [發明專利]低成本微凸點的制備工藝-CN201510307304.7在審
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何洪文;曹立強
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華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
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2015-06-05
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2015-09-09
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H01L21/64
- 本發明涉及一種低成本微凸點的制備工藝，其特征是：將釬料和環氧樹脂或硅膠等材料充分混合，制備成混合材料，然后直接在制備好的銅焊盤上涂覆。通過加熱工藝，釬料會在熔融狀態下與環氧樹脂或硅膠等材料分離，沉積在銅焊盤上，形成凸點。然后通過化學腐蝕的方法去除環氧樹脂或硅膠材料，得到所需要的微凸點。本發明最大的優勢在于將釬料與環氧樹脂或硅膠材料直接混合，直接涂覆在晶圓級銅焊盤表面，從而避開電鍍工藝帶來的高成本工序，有效的達到了節約成本的目的。而且，通過釬料與環氧樹脂或硅膠的混合工藝，可制備不同成分的微凸點，甚至可添加微量元素形成特定需求的微凸點。微凸點的大小和間距取決于銅焊盤的尺寸和間距。
- 低成本微凸點制備工藝
- [發明專利]產生二維或三維導電或半導電結構的方法,擦除該結構的方法及產生上述電路結構所用的電場發生器/調制器-CN99804437.7無效
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P·－E·諾爾達爾;G·I·萊斯塔德;H·G·古德森
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薄膜電子有限公司
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1999-01-28
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2001-05-09
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H01L21/64
- 在一種在復合基體中產生二維或三維導電或半導電結構的方法中,其中的基體是由兩種或多種空間上隔開的材料構成的,一電場施加到各個材料上,或者電場是根據一協議而空間場調制的,上述協議代表使上述材料結構響應于所述電場所產生的預定導電或半導電結構的圖案。所述材料結構組成的基體因此包括這種三維結構。在一種全面擦除的方法中,對基體施加一電場,直到基體中的材料響應于電場全部到達非導電態。在能構圖或產生導電或半導電結構的電場發生器/調制器(EFGM)中,兩個電極裝置(E1,E2)包括在平行的平面內相互間隔開提供的平行條形(21,22),由此形成矩陣狀結構。電極裝置(E1,E2)是連接到電源(23)的過交連器件(24,25)。EFGM(20)適于在電極器件(E1,E2)中間接收薄膜材料以便產生所述結構。
- 產生二維三維導電結構方法擦除上述電路所用電場發生器調制器
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