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        專利名稱
        主分類
        A 農業
        B 作業;運輸
        C 化學;冶金
        D 紡織;造紙
        E 固定建筑物
        F 機械工程、照明、加熱
        G 物理
        H 電學
        專利下載VIP
        公布日期
        2022-09-16 公布專利
        2022-09-13 公布專利
        2022-09-09 公布專利
        2022-09-06 公布專利
        2022-09-02 公布專利
        2022-08-30 公布專利
        2022-08-26 公布專利
        2022-08-23 公布專利
        2022-08-19 公布專利
        2022-08-16 公布專利
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        專利權人
        國家電網公司
        華為技術有限公司
        浙江大學
        中興通訊股份有限公司
        三星電子株式會社
        中國石油化工股份有限公司
        清華大學
        鴻海精密工業股份有限公司
        松下電器產業株式會社
        上海交通大學
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        • [發明專利]研磨頭及研磨裝置-CN202180012587.6在審
        • 柏木誠 - 株式會社荏原制作所
        • 2021-01-07 - 2022-09-16 - B24B41/047
        • 本發明關于用于將研磨具推壓至晶片等基板的研磨頭。此外,本發明關于用于以這樣的研磨頭研磨基板的研磨裝置。研磨頭(10)構成為具備:環狀的彈性構件(40),該彈性構件用于相對于基板(W)推壓研磨具(3);及按壓具主體(43),該按壓具主體具有經由彈性構件(40)相對于基板(W)推壓研磨具(3)的按壓面(44),按壓面(44)具有第一嵌合槽(45),該第一嵌合槽供彈性構件(40)的第一部位(41)嵌合,第一部位(41)從按壓面(44)突出,彈性構件(40)在彈性變形的狀態下被掛在按壓具主體(43),研磨頭(10)通過第一部位(41),將研磨具(3)推壓至基板(W)。
        • 研磨裝置
        • [發明專利]加工方法以及加工裝置-CN202180013896.5在審
        • 坂上貴志 - 東京毅力科創株式會社
        • 2021-02-04 - 2022-09-16 - B24B7/00
        • 一種加工方法,是加工裝置中的基板的加工方法,所述方法包括:在第一磨削部中對所述基板實施第一磨削處理;在第二磨削部中對所述基板實施第二磨削處理;在所述第一磨削部中對所述基板實施第一再次磨削處理;以及在所述第二磨削部中對所述基板實施第二再次磨削處理,所述基板在所述第二再次磨削處理中被精磨削為最終精磨削厚度。
        • 加工方法以及裝置
        • [發明專利]一種CMP中防止劃傷的拋光工藝-CN202210277713.7在審
        • 羅翀;康勁;賈會靜;姚宇;劉玉嶺;劉啟旭;郭峰;張月 - 康勁
        • 2022-03-21 - 2022-09-16 - B24B29/02
        • 本發明提出了一種CMP中防止劃傷的拋光工藝,涉及化學機械拋光技術領域。一種CMP中防止劃傷的拋光工藝,包括如下步驟:將拋光液稀釋到20?100ml/L后,將稀釋的拋光液加入拋光機中,對晶圓進行拋光。本發明通過在拋光過程中添加拋光液,本發明的拋光液具有強滲透力,能夠滲入晶圓表面的縫隙中,通過拋光液將拋光墊碎屑和晶圓表面拋光產生的碎屑吸附,對碎屑進行包裹,將其帶離晶圓表面,加快了晶圓表面凸處的質量傳遞,同時拋光液的表面柔軟,將碎屑包裹住后形成的組合物的表面硬度遠低于碎屑表面硬度,從而減小了碎屑與晶圓表面的機械作用,使得晶圓表面的劃傷缺陷也隨之減小。
        • 一種cmp防止劃傷拋光工藝
        • [發明專利]多層銅布線CMP中通過螯合劑修復D坑和蝕坑的方法-CN202210278631.4在審
        • 劉玉嶺;康勁;賈會靜;趙健;王辰偉;劉啟旭;王強;郭峰 - 康勁
        • 2022-03-21 - 2022-09-16 - B24B37/00
        • 本發明提出了多層銅布線CMP中通過螯合劑修復D坑和蝕坑的方法,涉及化學機械拋光領域。多層銅布線CMP中通過螯合劑修復D坑和蝕坑的方法,包括以下步驟:制備含有FA/O型螯合劑的拋光液;再將拋光液加入拋光機中對圖形片進行拋光,得到成品;其中拋光條件為:工作壓力為1?5Psi,拋頭轉速為88?108r/min,拋盤轉速為100?110r/min,拋光液流量為200?300ml/min。本發明利用自鈍化理論來實現銅較高的高低速率差,從而達到較高的修正能力,有效抑制了D坑和蝕坑等缺陷的出現,達到平坦化的效果,且FA/O型螯合劑與Cu2+螯合生成的銅胺絡合物易溶于水,對環境無污染。
        • 多層布線cmp通過螯合劑修復方法
        • [發明專利]一種拋光機-CN202210391917.3在審
        • 王文月 - 王文月
        • 2022-04-14 - 2022-09-16 - B24B29/04
        • 本發明涉及拋光設備技術領域,公開了一種拋光機,包括加工臺,加工臺底部固定連接有驅動電機,加工臺頂部固定連接有連接軸,驅動電機輸出軸通過傳動組件與連接軸相連,連接軸頂部固定連接有連接盤,連接盤外周壁上固定連接有多個橫板,橫板的端部固定連接有承接組件,加工臺頂部兩側方分別設置有進料板以及傳送帶,承接組件包括對稱設置的L型板,L型板一側與橫板固定連接,兩個L型板的底部通過安裝板固定連接,本發明無需調整拋光盤的高度就能夠進行圓形工件的拋光,且能夠進行流水線式的加工,提高工件的加工效率,并且承載組件結構簡單,且直接暴露在外界環境中,便于后續維護、清洗工作的進行。
        • 一種拋光機
        • [發明專利]一種斜紋拋光輥刷及其生產工藝-CN202210404101.X在審
        • 方園;陳鳳南 - 安徽瓊鈺刷業有限公司
        • 2022-04-18 - 2022-09-16 - B24D13/10
        • 本發明公開了一種斜紋拋光輥刷及其生產工藝,其技術方案是:包括兩個對稱的輥體,兩個所述輥體之間設有多個調節組件,兩個所述輥體相反的一端表面均開設有通槽,兩個所述通槽內均設有輥軸,兩個所述通槽內均設有多個減震組件,多個所述減震組件呈圓周陣列分布,兩個所述輥體外側均設有多個緊密排列的連接環,多個所述連接環中部均設有螺栓,所述螺栓貫穿輥體和連接環兩側且分別與輥體和連接環螺紋連接,一種斜紋拋光輥刷及其生產工藝的有益效果是:本發明通過設置多個減震組件,當輥軸旋轉時,可以減少部分旋轉產生的震動力,起到一定的緩沖作用,減少設備磨損,同時通過設置多個環形塊與調節塊,可以方便組裝與拆卸。
        • 一種斜紋拋光及其生產工藝
        • [發明專利]一種機械密封連接組件加工裝置-CN202210478512.3在審
        • 鐘子健 - 浙江富格智能科技有限公司
        • 2022-05-05 - 2022-09-16 - B24B27/00
        • 本發明公開了一種機械密封連接組件加工裝置,包括基座,所述基座的頂部固定連接有L型板,所述L型板上設置有調控組件和驅動組件,所述調控組件包括轉動連接在L型板上的圓齒板,所述圓齒板的底部固定連接有兩個第一電動推桿,兩個所述第一電動推桿的底端固定連接有同一個頂板,所述頂板的底部固定連接有多個彈性伸縮桿。本發明通過第一電動推桿帶動頂板移動,使得頂部底部的接觸板及豎桿同步向下移動,直至豎桿進入至連接環的內部后,避免連接環受到外部力發生晃動,該裝置操作起來簡單方便,可以有效的對不同規格的連接環進行穩定支撐,有效的提高了連接環加工時的穩定性。
        • 一種機械密封連接組件加工裝置
        • [發明專利]一種晶圓單面拋光裝置及方法-CN202210757547.0在審
        • 楊海軍;葉竹之;林猛;朱欣翼 - 成都泰美克晶體技術有限公司
        • 2022-06-30 - 2022-09-16 - B24B1/00
        • 本發明公開了一種晶圓單面拋光裝置及方法,包括陶瓷盤、第一粘結層、吸附層、第二粘結層、限位環和拋光盤,吸附層的下表面通過第一粘結層粘結在陶瓷盤的上表面上,吸附層通過水滴將晶圓固定在吸附層的上表面上,晶圓的外側設置有一圈與晶圓配合的限位環,限位環通過第二粘結層固定在吸附層的上表面上,拋光盤與晶圓的上表面接觸時,限位環的上表面始終不與拋光盤接觸。本發明克服CMP拋光重壓下吸附墊玻纖板與吸附層被撕裂進拋光液的難題,延長吸附墊的使用壽命,輔料使用成本顯著降低,提高TTV及良率。
        • 一種單面拋光裝置方法

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